上海昀冠机电设备有限公司
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产品展厅
TEM硅孔框架
  • 产地:国产
  • 发布日期: 2019-03-04
  • 更新日期: 2025-09-18
产品详请
别名 硅孔框架
CAS编号
产地/厂商 国产
  1. 用于支撑TEM的FIB薄膜样品;

  2. 用于支撑架薄膜、箔、细线和纤维;

  3. 薄膜研究的掩膜(沉积掩膜)。

硅孔框架(无支撑薄膜)

产品规格(接受其它规格定制)
仅硅框架,整体200μm厚,直径3mm标准TEM尺寸
产品编号窗口尺寸,单位mm2窗口数量
SN0250.25×0.251
SN0500.50×0.501
SN1001.00×1.001
SN1501.50×0.501
SN0250.25×0.251
SN0100.01×0.019
每盒装有10枚芯片


联系方式
手机:18501760588
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